Kaip gaminamas foninis apšvietimas

Foninio apšvietimo gamybos procesas daugiausia apima šiuos veiksmus:

Chip preparation: The core of LED backlight is the LED chip, which includes steps such as crystal growth, cutting, cleaning, and sapphire substrate preparation. Crystal growth is the most critical step, which involves controlling the crystallization process of materials under specific conditions to prepare crystals with specific structures and physical properties. Cutting is to cut the grown crystal into small pieces, while cleaning and sapphire substrate Pasiruošimas siekia užtikrinti lusto paviršiaus grynumą ir lygumą

Pakuotės technologija: Baigę LED lustus, jie turi būti supakuoti, kad apsaugotų lustus ir palengvintų vėlesnį surinkimą ir taikymą . pakuotės technologijos. ir elektros jungtis

Coating of luminescent layer: The luminescent layer is an important component of LED backlight, which determines the luminous effect and color performance of the LED. Luminescent layer coating is the process of coating a luminescent powder solution onto an LED chip, including steps such as solution preparation, coating, and curing. The preparation of the solution requires precise control of the type and concentration of Liuminescenciniai milteliai ir dengimo procesas reikalauja, kad dangos vienodumas ir storias būtų kontroliuojamas

Foninio apšvietimo surinkimas: surinkite kelis LED lustus tam tikru pagrindu, kad padidintumėte šviesos efektyvumą ir vienodumą . surinkimo proceso metu, reikia naudoti medžiagas, tokias kaip šviesos kreipiamosios plokštės, difuzijos plėvelės ir atspindintys plėvelės

Suvirinimas ir bandymai: suvirinkite šviesos diodą ant PCB plokštės ir atliekų bandymo, kad būtų užtikrinta geri fotoelektriniai parametrai ir šviesos vienodumas . bandymo proceso metu būtina patikrinti foninio apšvietimo šaltinio ryškumą, vienodumą ir stabilumą.

Pakuotė: pakuotė ir gatavų produktų saugojimas pagal reikalavimus, ruošiasi parduoti